Semiconductor Chip High and Low Temperature Testing Machines

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Semiconductor chip high and low temperature test is a necessary test equipment for metal, components, electronics and other material industries. It is used to test the degree of material structure or composite material that can be endured in a continuous environment of high temperature and low temperature in a short time. The chemical change or physical damage caused by thermal expansion and contraction of the internal test sample.
The high and low temperature test of semiconductor chips has simple and convenient operation performance and reliable equipment performance. Physical changes in defense industry, aerospace, BGA, PCB base, electronic chip IC, semiconductor ceramics and polymer materials.

Special attention should be paid to the high and low temperature test of semiconductor chips. The high and low temperature test of semiconductor chips cannot be easily opened during use. The main reasons are as follows:

The semiconductor chip high and low temperature test is a test box that simulates the environment. During use, there may be various extreme environments in the test box, such as low temperature, high temperature and high pressure, high temperature and high humidity and other special conditions.

If a low temperature test of -70°C is being performed in the test box, open the door of the test box at this time, and the cold air flow will overflow the test box. If our fingers touch the samples on the wall of the test box without any protection, they will be frozen instantly. , the muscle tissue at the frostbitten site may even necrosis. In addition, opening the door of the test chamber at a lower temperature may cause frost on the evaporator, which will affect the cooling speed, and may even cause problems such as damage to the compressor.

If the door of the test chamber is opened during a test at a high temperature of 150°C in the test chamber, the high-temperature gas will burst out of the test chamber in an instant. Combustibles may even cause a fire.

If it is other environmental test equipment, such as the constant temperature and humidity test chamber in the high temperature and high humidity test chamber, the pressure and steam in the instrument will be very large. If the door of the test chamber is opened at this time, there will also be high temperature and high humidity steam. Running out of the test chamber is also more likely to cause serious burns to the operator.

Therefore, in the middle of the high and low temperature test of the semiconductor chip, if it is not necessary to open the door of the test box, do not open the door of the test line. Open the test chamber door.

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製品紹介                                                                                                           

TESシリーズ (カスタムデザイン)

電子部品の精密な温度制御に適しています。過酷な環境に対応する半導体電子部品の製造では、ICパッケージの組み立てやエンジニアリング、製造テストの段階で、電子温度テストやその他の環境テストシミュレーションが行われます。

LTSシリーズ（フッ素系液体） (カスタムデザイン)

半導体製造プロセスにおいて、反応室の温度制御、ヒートシンクの温度制御、熱媒体の不燃性流体の温度制御に広く使用されている。

FLTシリーズ (カスタムデザイン)

半導体の温度調整システムのスリラーは半導体の生産工程およびテスト プロセスの精密な温度調整のために主に使用されます。それは半導体工業のために特に開発され、設計されています。

FLTZシリーズ 周波数変換(カスタムデザイン)

二重周波数変換シリーズ温度制御システム、循環ポンプとコンプレッサーはすべて周波数変換によって調整されます。

ETCUシリーズカスタムデザイン)

熱交換タイプ

コンプレッサーなしのシステム

ZLFQシリーズカスタムデザイン)

クーラント分配ユニット

液冷装置は、半導体試験、電子機器恒温試験、サーバー支持インフラ冷却、その他の流体温度制御場所に適しています。

MDサーマルチャックシリーズカスタムデザイン)

RFデバイスや高密度パワーデバイス（IGBTやMOSFET）のテストに使用され、実験用フラットパネル（プラズマ、生物学的製品、バッテリー）などの急速冷却にも使用できる。

ガス温度制御システム                                                               

AESシリーズ ジェット衝撃試験機

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -120°C ~ +225°C

AIシリーズ循環式空気温度制御システム

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -105°C ~ +125°C

LQシリーズガス冷凍システム

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -110°C ~ -40°C

YQHシリーズ VOCs廃ガス凝縮回収装置

(カスタムデザイン)

ガス凝縮液化回収に適用。排気ガスやその他の電子ガスを誘引通風機（真空ポンプ）を通して装置に接続し、液化して回収タンクに集め、温度を下げて分離し、その他のガスは排出することで、ガスの凝縮、捕獲、回収を実現する。

ZLJ / SLJ シリーズ (カスタムデザイン)

熱交換器の熱交換面積が小さく、熱交換容量が大きい場所に適しています。また、ガス捕捉にも使用でき、冷媒を直接トラップに通して蒸発させ、トラップ表面の凝縮効果で空間内のガスを素早く捕捉します。