Semiconductor Chip High and Low Temperature Testing Machines

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Semiconductor chip high and low temperature test is a necessary test equipment for metal, components, electronics and other material industries. It is used to test the degree of material structure or composite material that can be endured in a continuous environment of high temperature and low temperature in a short time. The chemical change or physical damage caused by thermal expansion and contraction of the internal test sample.
The high and low temperature test of semiconductor chips has simple and convenient operation performance and reliable equipment performance. Physical changes in defense industry, aerospace, BGA, PCB base, electronic chip IC, semiconductor ceramics and polymer materials.

Special attention should be paid to the high and low temperature test of semiconductor chips. The high and low temperature test of semiconductor chips cannot be easily opened during use. The main reasons are as follows:

The semiconductor chip high and low temperature test is a test box that simulates the environment. During use, there may be various extreme environments in the test box, such as low temperature, high temperature and high pressure, high temperature and high humidity and other special conditions.

If a low temperature test of -70°C is being performed in the test box, open the door of the test box at this time, and the cold air flow will overflow the test box. If our fingers touch the samples on the wall of the test box without any protection, they will be frozen instantly. , the muscle tissue at the frostbitten site may even necrosis. In addition, opening the door of the test chamber at a lower temperature may cause frost on the evaporator, which will affect the cooling speed, and may even cause problems such as damage to the compressor.

If the door of the test chamber is opened during a test at a high temperature of 150°C in the test chamber, the high-temperature gas will burst out of the test chamber in an instant. Combustibles may even cause a fire.

If it is other environmental test equipment, such as the constant temperature and humidity test chamber in the high temperature and high humidity test chamber, the pressure and steam in the instrument will be very large. If the door of the test chamber is opened at this time, there will also be high temperature and high humidity steam. Running out of the test chamber is also more likely to cause serious burns to the operator.

Therefore, in the middle of the high and low temperature test of the semiconductor chip, if it is not necessary to open the door of the test box, do not open the door of the test line. Open the test chamber door.

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제품                                                                                                           

TES 시리즈 (맞춤형 디자인)

전자 부품의 정밀한 온도 제어에 적합합니다. 열악한 환경을 위한 반도체 전자 부품 제조에서 IC 패키징 조립 및 엔지니어링 및 생산 테스트 단계에는 전자 열 테스트 및 기타 환경 테스트 시뮬레이션이 포함됩니다.

LTS 시리즈(불소화 액체) (맞춤형 디자인)

반도체 제조 공정에서 반응 챔버의 온도, 방열판의 온도, 열전달 매체의 불연성 유체의 온도 제어를 제어하기 위해 널리 사용됩니다.

FLT 시리즈 (맞춤형 디자인)

반도체 온도 제어 시스템 냉각기는 주로 반도체 생산 공정 및 테스트 공정에서 정밀한 온도 제어를 위해 사용됩니다. 반도체 산업을 위해 특별히 개발 및 설계되었습니다.

FLTZ 시리즈 주파수 변환(맞춤형 디자인)

이중 주파수 변환 시리즈 온도 제어 시스템, 순환 펌프 및 컴프레서는 모두 주파수 변환으로 조정됩니다.

ETCU 시리즈(맞춤형 디자인)

열 교환 유형

컴프레서가 없는 시스템

ZLFQ 시리즈(맞춤형 디자인)

냉각수 분배 장치

액체 냉각 장비는 반도체 테스트, 전자 장비 항온 테스트, 서버 지원 인프라 냉각 및 기타 유체 온도 제어 장소에 적합합니다.

MD 써멀 척 시리즈(맞춤형 디자인)

RF 디바이스 및 고밀도 전력 디바이스(IGBT 및 MOSFET) 테스트에 사용되며 실험실 평판(플라즈마, 생물학적 제품, 배터리) 등의 급속 냉각에도 사용할 수 있습니다.

가스 온도 제어 시스템                                                               

AES 시리즈 제트 충격 시험기

(맞춤형 디자인)

온도 제어 범위: -120°C ~ +225°C

AI 시리즈 재순환 공기 온도 제어 시스템

(맞춤형 디자인)

온도 제어 범위: -105°C ~ +125°C

LQ 시리즈 가스 냉장 시스템

(맞춤형 디자인)

온도 제어 범위: -110°C ~ -40°C

YQH 시리즈 VOCs 폐가스 응축 회수 장치

(맞춤형 디자인)

가스 응축 액화 회수에 적용. 배기 가스 또는 기타 전자 가스는 유도 통풍 팬 (진공 펌프)을 통해 장비에 연결되고 온도를 낮추어 액화, 수집 및 분리되어 수집 탱크로 분리되고 기타 가스는 배출되어 가스의 응축, 포집 및 회수를 실현합니다.

ZLJ/SLJ 시리즈(맞춤형 디자인)

열교환기의 열교환 면적은 작지만 열교환 용량이 큰 장소에 적합합니다. 또한 가스 포집에도 사용할 수 있으며 냉매가 트랩으로 직접 통과하여 증발하고 트랩 표면의 응축 효과를 통해 공간의 가스를 빠르게 포집합니다.