Semiconductor Chip High and Low Temperature Testing Machines
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Semiconductor chip high and low temperature test is a necessary test equipment for metal, components, electronics and other material industries. It is used to test the degree of material structure or composite material that can be endured in a continuous environment of high temperature and low temperature in a short time. The chemical change or physical damage caused by thermal expansion and contraction of the internal test sample.
The high and low temperature test of semiconductor chips has simple and convenient operation performance and reliable equipment performance. Physical changes in defense industry, aerospace, BGA, PCB base, electronic chip IC, semiconductor ceramics and polymer materials.
Special attention should be paid to the high and low temperature test of semiconductor chips. The high and low temperature test of semiconductor chips cannot be easily opened during use. The main reasons are as follows:
The semiconductor chip high and low temperature test is a test box that simulates the environment. During use, there may be various extreme environments in the test box, such as low temperature, high temperature and high pressure, high temperature and high humidity and other special conditions.
If a low temperature test of -70°C is being performed in the test box, open the door of the test box at this time, and the cold air flow will overflow the test box. If our fingers touch the samples on the wall of the test box without any protection, they will be frozen instantly. , the muscle tissue at the frostbitten site may even necrosis. In addition, opening the door of the test chamber at a lower temperature may cause frost on the evaporator, which will affect the cooling speed, and may even cause problems such as damage to the compressor.
If the door of the test chamber is opened during a test at a high temperature of 150°C in the test chamber, the high-temperature gas will burst out of the test chamber in an instant. Combustibles may even cause a fire.
If it is other environmental test equipment, such as the constant temperature and humidity test chamber in the high temperature and high humidity test chamber, the pressure and steam in the instrument will be very large. If the door of the test chamber is opened at this time, there will also be high temperature and high humidity steam. Running out of the test chamber is also more likely to cause serious burns to the operator.
Therefore, in the middle of the high and low temperature test of the semiconductor chip, if it is not necessary to open the door of the test box, do not open the door of the test line. Open the test chamber door.
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Série TES (Desenhos personalizados)
Adequado para o controlo preciso da temperatura de componentes electrónicos. No fabrico de componentes electrónicos de semicondutores para ambientes agressivos, as fases de montagem de embalagens IC e de ensaios de engenharia e produção incluem ensaios térmicos electrónicos e outras simulações de ensaios ambientais.
Gama de temperaturas | Série -45°C ~ +250°C | Série -85°C ~ +200°C | Série -60°C ~ +200°C | ||||||
Capacidade de arrefecimento | 0,3 ~ 25kW | 0,25 ~ 25kW | 3 ~ 60kW | ||||||
Nota: Qualquer faixa de temperatura de -150 ℃ ~ +350 ℃ e qualquer capacidade de resfriamento pode ser personalizada |
Série LTS (Líquido Fluoretado) (Desenhos personalizados)
Amplamente utilizado no processo de fabrico de semicondutores para controlar a temperatura da câmara de reação, a temperatura do dissipador de calor e o controlo da temperatura do fluido não inflamável do meio de transferência de calor.
Gama de temperaturas | Série -20°C ~ +80°C | Série -45°C ~ +80°C | Série -60°C ~ +80°C | Série -80°C ~ +80°C | |||||
Controlo do fluxo | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | 7 ~ 45 L/min | |||||
Nota: Qualquer faixa de temperatura de -150 ℃ ~ +350 ℃ e qualquer capacidade de resfriamento pode ser personalizada |
Série FLT (Desenhos personalizados)
O refrigerador do sistema de controlo da temperatura de semicondutores é utilizado principalmente para o controlo preciso da temperatura no processo de produção de semicondutores e no processo de ensaio. Foi especialmente desenvolvido e concebido para a indústria de semicondutores.
Gama de temperaturas | +5°C ~ +40°C | -25°C ~ +40°C | -45°C ~ +40°C | -80°C ~ +80°C | -100°C ~ +80°C | ||||
Capacidade de arrefecimento | 6 ~ 40kW | 2 ~ 15kW | 1 ~ 8kW | 0,6 ~ 3kW | 1,5 ~ 3kW | ||||
Nota: Qualquer faixa de temperatura de -150 ℃ ~ +350 ℃ e qualquer capacidade de resfriamento pode ser personalizada |
Conversão de frequência da série FLTZ (Desenhos personalizados)
O sistema de controlo de temperatura da série de conversão de frequência dupla, a bomba de circulação e o compressor são todos ajustados por conversão de frequência.
Gama de temperaturas | -30°C ~ +40°C | ||||||||
Capacidade de arrefecimento | 5 ~ 11kW | ||||||||
Nota: Qualquer faixa de temperatura de -150 ℃ ~ +350 ℃ e qualquer capacidade de resfriamento pode ser personalizada |
Série ETCU (Desenhos personalizados)
Tipo de permuta de calor
Sistema sem compressor
Gama de temperaturas | +5°C ~ +90°C | ||||||||
Capacidade de arrefecimento | 5 ~ 30kW | ||||||||
Nota: Qualquer faixa de temperatura de -150 ℃ ~ +350 ℃ e qualquer capacidade de resfriamento pode ser personalizada |
Série ZLFQ (Desenhos personalizados)
Unidade de distribuição do líquido de refrigeração
O equipamento de arrefecimento líquido é adequado para testes de semicondutores, testes de temperatura constante de equipamento eletrónico, infra-estruturas de apoio a servidores de arrefecimento e outros locais de controlo de temperatura de fluidos.
Gama de temperaturas | +5°C ~ +35°C | +5°C ~ +35°C | |||||||
Capacidade de arrefecimento | 15 ~ 150kW | 200 ~ 500kW | |||||||
Nota: Qualquer faixa de temperatura de -150 ℃ ~ +350 ℃ e qualquer capacidade de resfriamento pode ser personalizada |
Série de mandris térmicos MD (Desenhos personalizados)
É utilizado para testar dispositivos RF e dispositivos de potência de alta densidade (IGBTs e MOSFETs), podendo também ser utilizado para o arrefecimento rápido de painéis planos de laboratório (plasma, produtos biológicos, baterias), etc.
Gama de temperaturas | -75°C ~ +225°C | ||||||||
Precisão da temperatura | ±0.1℃ | ||||||||
Nota: Qualquer faixa de temperatura de -150 ℃ ~ +350 ℃ e qualquer capacidade de resfriamento pode ser personalizada |
Sistemas de controlo da temperatura do gás
Máquina de ensaio de impacto a jato da série AES
Gama de controlo de temperatura: -120°C ~ +225°C
Sistema de controlo da temperatura do ar de recirculação da série AI
Gama de controlo de temperatura: -105°C ~ +125°C
Sistema de refrigeração a gás da série LQ
Gama de controlo de temperatura: -110°C ~ -40°C
Dispositivo de recuperação de condensação de gases residuais de COVs da série YQH
Aplicado à recuperação de liquefação por condensação de gases. Os gases de escape ou outros gases electrónicos são ligados ao equipamento através do ventilador de tiragem induzida (bomba de vácuo), liquefeitos, recolhidos e separados no tanque de recolha através da redução da temperatura, e outros gases são descarregados, de modo a realizar a condensação, captura e recuperação do gás.
Série ZLJ / SLJ (Desenhos personalizados)
É adequado para locais onde a área de troca de calor do permutador de calor é pequena, mas a capacidade de troca de calor é grande. Também pode ser utilizado para a captura de gás, o refrigerante é diretamente passado para a armadilha para evaporar, e o gás no espaço é rapidamente capturado através do efeito de condensação na superfície da armadilha.
Gama de temperaturas | -40°C ~ -15°C | -80°C ~ -50°C | -150°C ~ -110°C | ||||||
Capacidade de arrefecimento | 0,5 ~ 4kW | 0,37 ~ 3,1kW | 2,5 ~ 9kW | ||||||
Série ZLJ | Série SLJ | ||||||||
Nota: Qualquer faixa de temperatura de -150 ℃ ~ +350 ℃ e qualquer capacidade de resfriamento pode ser personalizada |