Semiconductor Chip High and Low Temperature Testing Machines

Свяжитесь с нами сегодня, чтобы получить идеальное решение для контроля температуры

Semiconductor chip high and low temperature test is a necessary test equipment for metal, components, electronics and other material industries. It is used to test the degree of material structure or composite material that can be endured in a continuous environment of high temperature and low temperature in a short time. The chemical change or physical damage caused by thermal expansion and contraction of the internal test sample.
The high and low temperature test of semiconductor chips has simple and convenient operation performance and reliable equipment performance. Physical changes in defense industry, aerospace, BGA, PCB base, electronic chip IC, semiconductor ceramics and polymer materials.

Special attention should be paid to the high and low temperature test of semiconductor chips. The high and low temperature test of semiconductor chips cannot be easily opened during use. The main reasons are as follows:

The semiconductor chip high and low temperature test is a test box that simulates the environment. During use, there may be various extreme environments in the test box, such as low temperature, high temperature and high pressure, high temperature and high humidity and other special conditions.

If a low temperature test of -70°C is being performed in the test box, open the door of the test box at this time, and the cold air flow will overflow the test box. If our fingers touch the samples on the wall of the test box without any protection, they will be frozen instantly. , the muscle tissue at the frostbitten site may even necrosis. In addition, opening the door of the test chamber at a lower temperature may cause frost on the evaporator, which will affect the cooling speed, and may even cause problems such as damage to the compressor.

If the door of the test chamber is opened during a test at a high temperature of 150°C in the test chamber, the high-temperature gas will burst out of the test chamber in an instant. Combustibles may even cause a fire.

If it is other environmental test equipment, such as the constant temperature and humidity test chamber in the high temperature and high humidity test chamber, the pressure and steam in the instrument will be very large. If the door of the test chamber is opened at this time, there will also be high temperature and high humidity steam. Running out of the test chamber is also more likely to cause serious burns to the operator.

Therefore, in the middle of the high and low temperature test of the semiconductor chip, if it is not necessary to open the door of the test box, do not open the door of the test line. Open the test chamber door.

Электронная почта: info@lneya.com    WeChat ID: +8615251628237    WhatsApp: +86 17851209193

Продукция                                                                                                           

Серия TES (Индивидуальные дизайны)

Подходит для точного температурного контроля электронных компонентов. При производстве полупроводниковых электронных компонентов для жестких условий эксплуатации этапы сборки, проектирования и производственного тестирования упаковки ИС включают в себя тепловые испытания электронных компонентов и другие симуляции испытаний на воздействие окружающей среды.

Серия LTS (фторированная жидкость) (Индивидуальные дизайны)

Широко используется в процессе производства полупроводников для контроля температуры реакционной камеры, температуры теплоотвода и контроля температуры невоспламеняющейся жидкости теплоносителя.

Серия FLT (Индивидуальные дизайны)

Охладитель для системы контроля температуры полупроводников в основном используется для точного контроля температуры в процессе производства и тестирования полупроводников. Он специально разработан и спроектирован для полупроводниковой промышленности.

Преобразование частоты серии FLTZ (Индивидуальные дизайны)

Система управления температурой серии с двойным преобразованием частоты, циркуляционный насос и компрессор регулируются с помощью преобразования частоты.

Серия ETCU (Индивидуальные дизайны)

Тип теплообмена

Система без компрессора

Серия ZLFQ (Индивидуальные дизайны)

Блок распределения охлаждающей жидкости

Оборудование для жидкостного охлаждения подходит для тестирования полупроводников, электронного оборудования с постоянной температурой, охлаждения инфраструктуры поддержки серверов и других мест контроля температуры жидкости.

Серия термозажимных патронов MD (Индивидуальные дизайны)

Он используется для тестирования радиочастотных устройств и силовых приборов высокой плотности (IGBT и MOSFET), а также может применяться для быстрого охлаждения лабораторных плоских панелей (плазма, биологические продукты, батареи) и т.д.

Системы контроля температуры газа                                                               

Машина для испытания на ударную вязкость серии AES

(Индивидуальные дизайны)

Диапазон температурного контроля: -120°C ~ +225°C

Система контроля температуры рециркуляционного воздуха серии AI

(Индивидуальные дизайны)

Диапазон температурного контроля: -105°C ~ +125°C

Газовая холодильная установка серии LQ

(Индивидуальные дизайны)

Диапазон температурного контроля: -110°C ~ -40°C

Устройство для регенерации конденсата отходящих газов серии YQH

(Индивидуальные дизайны)

Применяется для восстановления сжижения газового конденсата. Выхлопные газы или другие электронные газы подключаются к оборудованию через вентилятор с принудительной тягой (вакуумный насос), сжижаются, собираются и отделяются в сборный бак путем понижения температуры, а другие газы отводятся, чтобы осуществить конденсацию, захват и восстановление газа.

Серия ZLJ / SLJ (Индивидуальные дизайны)

Она подходит для мест, где площадь теплообмена теплообменника мала, но теплообменная способность велика. Он также может использоваться для улавливания газа, хладагент непосредственно пропускается в ловушку для испарения, а газ в пространстве быстро улавливается благодаря эффекту конденсации на поверхности ловушки.