LT -45°C ~ +80°C

半導体製造プロセスにおいて、反応室の温度制御、ヒートシンクの温度制御、熱媒体の不燃性流体の温度制御に広く使用されている。

1.媒体循環システムの保圧テストは7 barである。

2.メカニカルシャフトシールのない高品質のマグネットポンプを使用する。

3.温度サンプリングと応答速度を最適化し、特別に設計された制御アルゴリズムは、安定した温度制御に迅速に応答することができます。

4.システムの高揚程要件を満たすために、循環ポンプ容量の設計を強化する。

5.連続高温冷却技術は、ヒートシンクプレートに熱が負荷され、冷却と加熱の一定の温度制御が要求される場合に、安定した動作の要件を満たします。

6.フッ素系液体の揮発性を考慮し、媒体の耐用年数を確保するため、継手の設計とシステムのシール設計を強化する。

お客様事例