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Wafer Temperature Control System During Etching Process

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Wafer Temperature Control System During Etching Process

 

1) Advanced temperature control and optimization: Modern etching technology has increasingly higher requirements for temperature control, especially in nanoscale processes. Wafer temperature measurement technology can not only monitor temperature changes on the wafer surface in real time, but also compare these data with a preset temperature range to achieve more precise temperature control. This precise control minimizes the impact of temperature fluctuations on the etching process and improves the consistency and repeatability of etching results.

2) Thermal compensation during high-temperature etching: Some etching processes need to be performed at high temperatures to achieve specific material removal or structure formation. In this case, wafer temperature measurement becomes particularly important because temperature changes in the wafer at high temperatures may affect etch rates, etch profiles, and other critical parameters. By monitoring the wafer surface temperature in real time, the etching machine can dynamically adjust the heating and cooling system to ensure the stability and consistency of the high-temperature etching process.

3) Optimization of multi-layer film etching process: In integrated circuit manufacturing, the multi-layer film etching process requires more precise temperature control. Wafer temperature measurement technology can monitor temperature changes at different stages of the etching process and adjust etching parameters based on these changes. This helps avoid uneven etching or structural distortion caused by temperature differences between different materials.

4) Improved safety and reliability: Wafer temperature measurement can not only be used to optimize the etching process, but also help prevent overheating, thereby ensuring the integrity of the etching machine and products during the production process.

5) Intelligent etching process optimization: Combining machine learning and artificial intelligence technology, wafer temperature measurement data can be used to develop intelligent etching process optimization algorithms. Based on historical temperature data and etching results, the system can automatically adjust etching parameters to achieve higher efficiency and better product quality.

 


 

We provide complete temperature control systems design and manufacturing. From standard models to complete customized products. We specialize in customer service and are dedicated to helping each customer have the optimal temperature control system for their specific need.

Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die nicht dem Standard entsprechen. Es sind sowohl einzelne Kühlaggregate als auch kombinierte Kühl- und Heizaggregate erhältlich.

Anfrage

E-Mail: lilia@lneya.com    WeChat ID: +8615251628237    WhatsApp: +86 17851209193

 

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Halbleiter-Kühlgerät

TES-Reihe (Benutzerdefinierte Designs)

Geeignet für die präzise Temperaturkontrolle von elektronischen Bauteilen. Bei der Herstellung von elektronischen Halbleiterkomponenten für raue Umgebungen umfassen die Phasen der IC-Gehäusemontage sowie der Entwicklungs- und Produktionstests auch elektronische Wärmetests und andere Simulationen von Umwelttests.

 

Temperaturbereich Serie -45°C ~ +250°C Serie -85°C ~ +200°C Serie -60°C ~ +200°C
Kühlleistung0,3 ~ 25kW0,25 ~ 25kW3 ~ 60kW
Hinweis: Jeder Temperaturbereich von -150℃ ~ +350℃ und jede Kühlleistung kann angepasst werden

 


 

 

LTS-Serie (fluorierte Flüssigkeit) (Benutzerdefinierte Designs)

Weit verbreitet in der Halbleiterfertigung zur Regelung der Temperatur der Reaktionskammer, der Temperatur der Wärmesenke und der Temperaturregelung der nicht brennbaren Flüssigkeit des Wärmeträgers.

 

Temperaturbereich -20°C ~ +80°C Reihe Serie -45°C ~ +80°C Serie -60°C ~ +80°C Serie -80°C ~ +80°C
Durchflusskontrolle7 ~ 45 L/min7 ~ 45 L/min7 ~ 45 L/min7 ~ 45 L/min
Hinweis: Jeder Temperaturbereich von -150℃ ~ +350℃ und jede Kühlleistung kann angepasst werden

 


 

HALBLEITER-KÜHLGERÄT

 

FLT-Reihe (Benutzerdefinierte Designs)

Das Halbleiter-Temperaturregelungssystem Chiller wird hauptsächlich für die präzise Temperaturregelung in der Halbleiterproduktion und im Testprozess verwendet. Er wurde speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt und konstruiert.

 

 

Temperaturbereich +5°C ~ +40°C -25°C ~ +40°C -45°C ~ +40°C -80°C ~ +80°C -100°C ~ +80°C
Kühlleistung6 ~ 40kW2 ~ 15kW1 ~ 8kW0,6 ~ 3kW1,5 ~ 3kW
Hinweis: Jeder Temperaturbereich von -150℃ ~ +350℃ und jede Kühlleistung kann angepasst werden

 

 


 

Halbleiter-Kühlgerät

 

FLT Multi Channel Temp Contol (Benutzerdefinierte Designs)

Multi channel independent temperature control, which can have a separate temperature range, cooling and heating capacity, thermal conductivity medium flow rate, etc., adopts two independent systems. According to the required temperature range, steam compression refrigeration or ETCU non compressor heat exchange system can be selected. The system can be used for universal expansion tanks, condensers, cooling water systems, etc., which can effectively reduce equipment size and operation steps.

 

Temperaturbereich -20°C ~ +90°C-45°C ~ +80°C-10°C ~ +80°C-20°C ~ +100°C
Kühlleistung4kW5 ~ 13kW3 ~ 6kW8 ~ 15kW
Hinweis: Jeder Temperaturbereich von -150℃ ~ +350℃ und jede Kühlleistung kann angepasst werden

 


 

Kühler für Halbleiter

 

FLTZ-Serie Frequenzumwandlung (Benutzerdefinierte Designs)

Die Temperaturregelung, die Umwälzpumpe und der Kompressor werden alle durch Frequenzumwandlung eingestellt.

 

 

Temperaturbereich -30°C ~ +40°C
Kühlleistung5 ~ 11kW
Hinweis: Jeder Temperaturbereich von -150℃ ~ +350℃ und jede Kühlleistung kann angepasst werden

 


 

Halbleiter-Kühlgerät

ETCU-Reihe (Benutzerdefinierte Designs)

Art des Wärmeaustauschs

System ohne Kompressor

 

 

 

Temperaturbereich +5°C ~ +90°C
Kühlleistung5 ~ 30kW
Hinweis: Jeder Temperaturbereich von -150℃ ~ +350℃ und jede Kühlleistung kann angepasst werden

 

 


 

Wärmeplatten

 

 

MD-Thermofutter-Serie (Benutzerdefinierte Designs)

Es wird für die Prüfung von HF-Bauteilen und Leistungsbauteilen mit hoher Dichte (IGBTs und MOSFETs) verwendet und kann auch für die schnelle Kühlung von flachen Laborplatten (Plasma, biologische Produkte, Batterien) usw. eingesetzt werden.

 

 

 

Temperaturbereich -75°C ~ +225°C
Temperaturgenauigkeit±0.1℃
Hinweis: Jeder Temperaturbereich von -150℃ ~ +350℃ und jede Kühlleistung kann angepasst werden

 


 

 

Strahlenschlagprüfmaschine der Serie AES

(Benutzerdefinierte Designs)

Temperaturregelbereich: -120°C ~ +225°C

 

 


 

AI-Serie Umluft-Temperaturregelsystem

(Benutzerdefinierte Designs)

Temperaturregelbereich: -105°C ~ +125°C

 

 

 


 

 

LQ Serie Gas-Kühlsystem

(Benutzerdefinierte Designs)

Temperaturregelbereich: -110°C ~ -40°C

 

 

 

 


 

YQH Serie VOCs AbgaskondensationsrückgewinnungsgerätGaskühler

(Benutzerdefinierte Designs)

Angewandt auf die Rückgewinnung von Gaskondensation und Verflüssigung. Die Abgase oder andere elektronische Gase werden über den Saugzugventilator (Vakuumpumpe) an das Gerät angeschlossen, verflüssigt, gesammelt und durch Absenken der Temperatur in den Sammelbehälter abgeschieden, und andere Gase werden abgeleitet, um die Kondensation, Erfassung und Rückgewinnung des Gases zu realisieren.

 


 

Kaltwassersätze

Baureihe ZLJ / SLJ (Benutzerdefinierte Designs)

Er ist für Orte geeignet, an denen die Wärmeaustauschfläche des Wärmetauschers klein, die Wärmeaustauschkapazität jedoch groß ist. Das Kältemittel wird direkt in den Ableiter geleitet, um zu verdampfen, und das Gas im Raum wird durch den Kondensationseffekt an der Oberfläche des Ableiters schnell aufgefangen.

 

 

Temperaturbereich -40°C ~ -15°C -80°C ~ -50°C -150°C ~ -110°C
Kühlleistung0,5 ~ 4kW0,37 ~ 3,1kW2,5 ~ 9kW
ZLJ-ReiheSLJ-Reihe
Hinweis: Jeder Temperaturbereich von -150℃ ~ +350℃ und jede Kühlleistung kann angepasst werden

Das Copyright liegt bei lneya-online.com, bitte kontaktieren Sie uns per E-Mail für weitere Informationen: lilia@lneya.com

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