Wafer Temperature Control System During Etching Process

1) Advanced temperature control and optimization: Modern etching technology has increasingly higher requirements for temperature control, especially in nanoscale processes. Wafer temperature measurement technology can not only monitor temperature changes on the wafer surface in real time, but also compare these data with a preset temperature range to achieve more precise temperature control. This precise control minimizes the impact of temperature fluctuations on the etching process and improves the consistency and repeatability of etching results.

2) Thermal compensation during high-temperature etching: Some etching processes need to be performed at high temperatures to achieve specific material removal or structure formation. In this case, wafer temperature measurement becomes particularly important because temperature changes in the wafer at high temperatures may affect etch rates, etch profiles, and other critical parameters. By monitoring the wafer surface temperature in real time, the etching machine can dynamically adjust the heating and cooling system to ensure the stability and consistency of the high-temperature etching process.

3) Optimization of multi-layer film etching process: In integrated circuit manufacturing, the multi-layer film etching process requires more precise temperature control. Wafer temperature measurement technology can monitor temperature changes at different stages of the etching process and adjust etching parameters based on these changes. This helps avoid uneven etching or structural distortion caused by temperature differences between different materials.

4) Improved safety and reliability: Wafer temperature measurement can not only be used to optimize the etching process, but also help prevent overheating, thereby ensuring the integrity of the etching machine and products during the production process.

5) Intelligent etching process optimization: Combining machine learning and artificial intelligence technology, wafer temperature measurement data can be used to develop intelligent etching process optimization algorithms. Based on historical temperature data and etching results, the system can automatically adjust etching parameters to achieve higher efficiency and better product quality.

We provide complete temperature control systems design and manufacturing. From standard models to complete customized products. We specialize in customer service and are dedicated to helping each customer have the optimal temperature control system for their specific need.

Мы предлагаем нестандартные индивидуальные решения. В наличии имеются как чиллеры с одним охлаждением, так и комбинированные агрегаты для охлаждения и нагрева.

Электронная почта: lilia@lneya.com    WeChat ID: +8615251628237    WhatsApp: +86 17851209193

Серия TES (Индивидуальные дизайны)

Подходит для точного температурного контроля электронных компонентов. При производстве полупроводниковых электронных компонентов для жестких условий эксплуатации этапы сборки, проектирования и производственного тестирования упаковки ИС включают в себя тепловые испытания электронных компонентов и другие симуляции испытаний на воздействие окружающей среды.

Серия LTS (фторированная жидкость) (Индивидуальные дизайны)

Широко используется в процессе производства полупроводников для контроля температуры реакционной камеры, температуры теплоотвода и контроля температуры невоспламеняющейся жидкости теплоносителя.

Серия FLT (Индивидуальные дизайны)

Охладитель для системы контроля температуры полупроводников в основном используется для точного контроля температуры в процессе производства и тестирования полупроводников. Он специально разработан и спроектирован для полупроводниковой промышленности.

FLT Multi Channel Temp Contol (Индивидуальные дизайны)

Многоканальный независимый температурный контроль, который может иметь отдельный температурный диапазон, охлаждающую и нагревательную способность, расход теплопроводящей среды и т. д., использует две независимые системы. В зависимости от требуемого температурного диапазона можно выбрать паровое компрессионное охлаждение или систему теплообмена без компрессора ETCU. Система может использоваться для универсальных расширительных баков, конденсаторов, систем охлаждающей воды и т. д., что позволяет эффективно уменьшить размер оборудования и этапы работы.

Преобразование частоты серии FLTZ (Индивидуальные дизайны)

Система управления температурой серии с двойным преобразованием частоты, циркуляционный насос и компрессор регулируются с помощью преобразования частоты.

Серия ETCU (Индивидуальные дизайны)

Тип теплообмена

Система без компрессора

Серия термозажимных патронов MD (Индивидуальные дизайны)

Он используется для тестирования радиочастотных устройств и силовых приборов высокой плотности (IGBT и MOSFET), а также может применяться для быстрого охлаждения лабораторных плоских панелей (плазма, биологические продукты, батареи) и т.д.

Машина для испытания на ударную вязкость серии AES

(Индивидуальные дизайны)

Диапазон температурного контроля: -120°C ~ +225°C

Система контроля температуры рециркуляционного воздуха серии AI

(Индивидуальные дизайны)

Диапазон температурного контроля: -105°C ~ +125°C

Газовая холодильная установка серии LQ

(Индивидуальные дизайны)

Диапазон температурного контроля: -110°C ~ -40°C

Устройство для регенерации конденсата отходящих газов серии YQH

(Индивидуальные дизайны)

Применяется для восстановления сжижения газового конденсата. Выхлопные газы или другие электронные газы подключаются к оборудованию через вентилятор с принудительной тягой (вакуумный насос), сжижаются, собираются и отделяются в сборный бак путем понижения температуры, а другие газы отводятся, чтобы осуществить конденсацию, захват и восстановление газа.

Серия ZLJ / SLJ (Индивидуальные дизайны)

Она подходит для мест, где площадь теплообмена теплообменника мала, но теплообменная способность велика. Он также может использоваться для улавливания газа, хладагент непосредственно пропускается в ловушку для испарения, а газ в пространстве быстро улавливается благодаря эффекту конденсации на поверхности ловушки.