Wafer Temperature Control System During Etching Process

1) Advanced temperature control and optimization: Modern etching technology has increasingly higher requirements for temperature control, especially in nanoscale processes. Wafer temperature measurement technology can not only monitor temperature changes on the wafer surface in real time, but also compare these data with a preset temperature range to achieve more precise temperature control. This precise control minimizes the impact of temperature fluctuations on the etching process and improves the consistency and repeatability of etching results.

2) Thermal compensation during high-temperature etching: Some etching processes need to be performed at high temperatures to achieve specific material removal or structure formation. In this case, wafer temperature measurement becomes particularly important because temperature changes in the wafer at high temperatures may affect etch rates, etch profiles, and other critical parameters. By monitoring the wafer surface temperature in real time, the etching machine can dynamically adjust the heating and cooling system to ensure the stability and consistency of the high-temperature etching process.

3) Optimization of multi-layer film etching process: In integrated circuit manufacturing, the multi-layer film etching process requires more precise temperature control. Wafer temperature measurement technology can monitor temperature changes at different stages of the etching process and adjust etching parameters based on these changes. This helps avoid uneven etching or structural distortion caused by temperature differences between different materials.

4) Improved safety and reliability: Wafer temperature measurement can not only be used to optimize the etching process, but also help prevent overheating, thereby ensuring the integrity of the etching machine and products during the production process.

5) Intelligent etching process optimization: Combining machine learning and artificial intelligence technology, wafer temperature measurement data can be used to develop intelligent etching process optimization algorithms. Based on historical temperature data and etching results, the system can automatically adjust etching parameters to achieve higher efficiency and better product quality.

We provide complete temperature control systems design and manufacturing. From standard models to complete customized products. We specialize in customer service and are dedicated to helping each customer have the optimal temperature control system for their specific need.

Ofrecemos soluciones personalizadas no estándar. Disponemos tanto de enfriadoras individuales como de unidades combinadas de refrigeración y calefacción.

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Serie TES (Diseños a medida)

Adecuado para el control preciso de la temperatura de los componentes electrónicos. En la fabricación de componentes electrónicos semiconductores para entornos adversos, las fases de ensamblaje de embalajes de CI y de pruebas de ingeniería y producción incluyen pruebas térmicas electrónicas y otras simulaciones de pruebas ambientales.

Serie LTS (Líquido fluorado) (Diseños a medida)

Ampliamente utilizado en el proceso de fabricación de semiconductores para controlar la temperatura de la cámara de reacción, la temperatura del disipador de calor y el control de la temperatura del fluido no inflamable del medio de transferencia de calor.

Serie FLT (Diseños a medida)

El enfriador del sistema de control de temperatura de semiconductores se utiliza principalmente para el control preciso de la temperatura en el proceso de producción de semiconductores y el proceso de pruebas. Está especialmente desarrollado y diseñado para la industria de semiconductores.

FLT Multi Channel Temp Contol (Diseños a medida)

Multi channel independent temperature control, which can have a separate temperature range, cooling and heating capacity, thermal conductivity medium flow rate, etc., adopts two independent systems. According to the required temperature range, steam compression refrigeration or ETCU non compressor heat exchange system can be selected. The system can be used for universal expansion tanks, condensers, cooling water systems, etc., which can effectively reduce equipment size and operation steps.

Conversión de frecuencia de la serie FLTZ (Diseños a medida)

El sistema de control de temperatura de la serie de conversión de doble frecuencia, la bomba de circulación y el compresor se ajustan mediante conversión de frecuencia.

Serie ETCU (Diseños a medida)

Tipo de intercambio térmico

Sistema sin compresor

Serie de mandriles térmicos MD (Diseños a medida)

Se utiliza para probar dispositivos de radiofrecuencia y dispositivos de potencia de alta densidad (IGBT y MOSFET), y también puede utilizarse para el enfriamiento rápido de paneles planos de laboratorio (plasma, productos biológicos, baterías), etc.

Máquina de ensayo de impacto por chorro de la serie AES

(Diseños a medida)

Rango de control de temperatura: -120°C ~ +225°C

Sistema de control de temperatura del aire de recirculación de la serie AI

(Diseños a medida)

Rango de control de temperatura: -105°C ~ +125°C

Sistema de refrigeración por gas serie LQ

(Diseños a medida)

Rango de control de temperatura: -110°C ~ -40°C

Recuperador de condensación de gases residuales de la serie YQH

(Diseños a medida)

Aplicado a la recuperación de licuefacción por condensación de gases. Los gases de escape u otros gases electrónicos se conectan al equipo a través del ventilador de tiro inducido (bomba de vacío), se licúan, se recogen y se separan en el depósito de recogida bajando la temperatura, y se descargan otros gases, para realizar la condensación, captura y recuperación del gas.

Serie ZLJ / SLJ (Diseños a medida)

Es adecuado para lugares donde el área de intercambio de calor del intercambiador de calor es pequeña pero la capacidad de intercambio de calor es grande. También se puede utilizar para la captura de gas, el refrigerante pasa directamente a la trampa para evaporarse, y el gas en el espacio se captura rápidamente a través del efecto de condensación en la superficie de la trampa.