Semiconductor Wafer Testing Temperature Control System

The wafer testing temperature control system is a key equipment used in semiconductor production to accurately control the wafer temperature to ensure product quality and performance. It consists of a temperature control device, a temperature sensor, a control algorithm and data acquisition, and will face higher precision and accuracy in the future. Stability challenges.

Principle and composition of semiconductor wafer testing temperature control system

The basic principle of the wafer testing temperature control system is to ensure that the wafer is in a constant temperature state during the semiconductor testing process through precise temperature control and stability. The temperature of the wafer has an important impact on the performance and reliability of semiconductor devices. Therefore, testing the stability and accuracy of the temperature control system is very critical. The system usually consists of the following parts:

1. Temperature control device: Responsible for providing the required temperature control.

2. Temperature sensor: monitor temperature changes in real time.

3. Control algorithm: Adjust according to the monitored temperature changes to maintain the set temperature.

4. Data collection: Collect temperature data for analysis and recording.

Application fields of semiconductor wafer testing temperature control system

1. Semiconductor production: Functional and reliability testing of chips.

2. Semiconductor packaging: testing and evaluating packaging materials.

3. R&D and education: testing and verification of new materials and new processes.

Solutions for wafer testing

Wafer high and low temperature testing has become increasingly important in fields such as automotive electronics, photovoltaics, and industrial automation. Challenges include:

1. Temperature uniformity control: ensure a precise temperature environment.

2. Temperature rise and fall rate: The rate is increased through zone temperature control and reforming.

3. Reduce the impact of high temperature on components: avoid oxidation and physical deformation.

The wafer testing temperature control system plays a decisive role in the quality of semiconductor products. With the development of technology, systems face higher requirements and require continuous innovation and improvement to adapt to new challenges. Through research and technical solutions, the performance of the system can be improved and the quality and reliability of semiconductor devices can be ensured.

We provide complete temperature control systems design and manufacturing. From standard models to complete customized products. We specialize in customer service and are dedicated to helping each customer have the optimal temperature control system for their specific need.

Fornecemos soluções personalizadas não padronizadas. Estão disponíveis chillers de refrigeração simples e unidades combinadas de refrigeração e aquecimento.

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Série TES (Desenhos personalizados)

Adequado para o controlo preciso da temperatura de componentes electrónicos. No fabrico de componentes electrónicos de semicondutores para ambientes agressivos, as fases de montagem de embalagens IC e de ensaios de engenharia e produção incluem ensaios térmicos electrónicos e outras simulações de ensaios ambientais.

Série LTS (Líquido Fluoretado) (Desenhos personalizados)

Amplamente utilizado no processo de fabrico de semicondutores para controlar a temperatura da câmara de reação, a temperatura do dissipador de calor e o controlo da temperatura do fluido não inflamável do meio de transferência de calor.

Série FLT (Desenhos personalizados)

O refrigerador do sistema de controlo da temperatura de semicondutores é utilizado principalmente para o controlo preciso da temperatura no processo de produção de semicondutores e no processo de ensaio. Foi especialmente desenvolvido e concebido para a indústria de semicondutores.

FLT Multi Channel Temp Contol (Desenhos personalizados)

Multi channel independent temperature control, which can have a separate temperature range, cooling and heating capacity, thermal conductivity medium flow rate, etc., adopts two independent systems. According to the required temperature range, steam compression refrigeration or ETCU non compressor heat exchange system can be selected. The system can be used for universal expansion tanks, condensers, cooling water systems, etc., which can effectively reduce equipment size and operation steps.

Conversão de frequência da série FLTZ (Desenhos personalizados)

O sistema de controlo de temperatura da série de conversão de frequência dupla, a bomba de circulação e o compressor são todos ajustados por conversão de frequência.

Série ETCU (Desenhos personalizados)

Tipo de permuta de calor

Sistema sem compressor

Série ZLFQ (Desenhos personalizados)

Unidade de distribuição do líquido de refrigeração

O equipamento de arrefecimento líquido é adequado para testes de semicondutores, testes de temperatura constante de equipamento eletrónico, infra-estruturas de apoio a servidores de arrefecimento e outros locais de controlo de temperatura de fluidos.

Série de mandris térmicos MD (Desenhos personalizados)

É utilizado para testar dispositivos RF e dispositivos de potência de alta densidade (IGBTs e MOSFETs), podendo também ser utilizado para o arrefecimento rápido de painéis planos de laboratório (plasma, produtos biológicos, baterias), etc.

Máquina de ensaio de impacto a jato da série AES

(Desenhos personalizados)

Gama de controlo de temperatura: -120°C ~ +225°C

Sistema de controlo da temperatura do ar de recirculação da série AI

(Desenhos personalizados)

Gama de controlo de temperatura: -105°C ~ +125°C

Sistema de refrigeração a gás da série LQ

(Desenhos personalizados)

Gama de controlo de temperatura: -110°C ~ -40°C

Dispositivo de recuperação de condensação de gases residuais de COVs da série YQH

(Desenhos personalizados)

Aplicado à recuperação de liquefação por condensação de gases. Os gases de escape ou outros gases electrónicos são ligados ao equipamento através do ventilador de tiragem induzida (bomba de vácuo), liquefeitos, recolhidos e separados no tanque de recolha através da redução da temperatura, e outros gases são descarregados, de modo a realizar a condensação, captura e recuperação do gás.

Série ZLJ / SLJ (Desenhos personalizados)

É adequado para locais onde a área de troca de calor do permutador de calor é pequena, mas a capacidade de troca de calor é grande. Também pode ser utilizado para a captura de gás, o refrigerante é diretamente passado para a armadilha para evaporar, e o gás no espaço é rapidamente capturado através do efeito de condensação na superfície da armadilha.