Semiconductor Package Temperature Control

Basic requirements for semiconductor packaging temperature

Semiconductor devices need to follow certain temperature requirements during their manufacturing and use. Among them, semiconductor packaging temperature is a very critical factor. Generally speaking, semiconductor packaging temperature requirements should include the following aspects:

1. The packaging temperature cannot be too high. Different types of semiconductor devices have different packaging temperature requirements. On the one hand, if the packaging temperature is too high, it will affect the electrical performance and reliability of the semiconductor device; on the other hand, if the packaging temperature is too low, mechanical stress may occur, affecting the functional performance of the semiconductor device. Therefore, the appropriate packaging temperature must be selected according to specific requirements when formulating the packaging solution.

2. The packaging temperature must comply with the manufacturing process. During the semiconductor manufacturing process, the selection of packaging temperature needs to take into account the integrity and reliability of the process. Generally speaking, manufacturers select packaging temperatures based on product requirements and manufacturing processes to ensure product quality and reliability.

3. Attention should be paid to ventilation and heat dissipation when packaging temperature. The semiconductor packaging temperature will generate a certain amount of heat. If the heat cannot be effectively dissipated, it will affect the working status and life of the semiconductor device. Therefore, during the packaging process, special attention should be paid to ventilation and heat dissipation issues, and appropriate materials and design solutions should be selected to ensure the stability and reliability of semiconductor devices.

Factors affecting semiconductor packaging temperature selection

The selection of semiconductor packaging temperature is affected by many factors, including the following aspects:

1. Device type. Different types of semiconductor devices have different packaging temperature options. For example, the packaging temperature of silicon transistors is generally 200~300℃, while the packaging temperature of IGBT devices is generally 200~250℃.

2. Manufacturing process. The manufacturing process of semiconductor devices also affects the choice of packaging temperature. For example, during the wafer preparation stage, if the temperature is too high, the depth of the doped region may increase, affecting the electrical performance of the device; during the device structure preparation process, reasonable packaging temperature selection can alleviate mechanical stress and improve the reliability of the device. sex.

3. Packaging materials. The thermal expansion coefficient of semiconductor packaging materials also affects the choice of packaging temperature. If the thermal expansion coefficient of the packaging material is too different from that of the device material, temperature changes may cause mechanical displacement, negatively affecting device performance.

4. Ambient temperature. The selection of packaging temperature also needs to consider the temperature changes of the surrounding environment. If the surrounding environment temperature changes greatly, it may cause “thermal fatigue” in semiconductor devices and affect the life of the device.

In short, the temperature requirements for semiconductor packaging are very strict and require trade-offs and considerations among multiple factors. The selection of packaging temperature is not only related to the quality and reliability of the product, but also an important link that needs to be optimized when formulating semiconductor chip manufacturing and packaging solutions.

We provide complete temperature control systems design and manufacturing. From standard models to complete customized products. We specialize in customer service and are dedicated to helping each customer have the optimal temperature control system for their specific need.

Forniamo soluzioni personalizzate non standard. Sono disponibili sia chiller a raffreddamento singolo che unità combinate di raffreddamento e riscaldamento.

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Serie TES (Disegni personalizzati)

Adatto per il controllo preciso della temperatura dei componenti elettronici. Nella produzione di componenti elettronici a semiconduttore per ambienti difficili, le fasi di assemblaggio dell'imballaggio IC e di test di progettazione e produzione includono test termici elettronici e altre simulazioni di test ambientali.

Serie LTS (liquido fluorurato) (Disegni personalizzati)

Ampiamente utilizzato nel processo di produzione dei semiconduttori per controllare la temperatura della camera di reazione, la temperatura del dissipatore di calore e il controllo della temperatura del fluido non infiammabile del mezzo di trasferimento del calore.

Serie FLT (Disegni personalizzati)

Il refrigeratore del sistema di controllo della temperatura dei semiconduttori è utilizzato principalmente per il controllo preciso della temperatura nel processo di produzione e di test dei semiconduttori. È stato sviluppato e progettato appositamente per l'industria dei semiconduttori.

FLT Multi Channel Temp Contol (Disegni personalizzati)

Multi channel independent temperature control, which can have a separate temperature range, cooling and heating capacity, thermal conductivity medium flow rate, etc., adopts two independent systems. According to the required temperature range, steam compression refrigeration or ETCU non compressor heat exchange system can be selected. The system can be used for universal expansion tanks, condensers, cooling water systems, etc., which can effectively reduce equipment size and operation steps.

Serie FLTZ Conversione di frequenza (Disegni personalizzati)

Il sistema di controllo della temperatura della serie a doppia conversione di frequenza, la pompa di circolazione e il compressore sono regolati dalla conversione di frequenza.

Serie ETCU (Disegni personalizzati)

Tipo di scambio termico

Sistema senza compressore

Serie ZLFQ (Disegni personalizzati)

Unità di distribuzione del refrigerante

L'apparecchiatura di raffreddamento a liquido è adatta per il test dei semiconduttori, per il test della temperatura costante delle apparecchiature elettroniche, per il raffreddamento dell'infrastruttura di supporto dei server e per altri luoghi di controllo della temperatura dei fluidi.

Serie di mandrini termici MD (Disegni personalizzati)

Viene utilizzato per testare dispositivi RF e dispositivi di potenza ad alta densità (IGBT e MOSFET) e può essere utilizzato anche per il raffreddamento rapido di pannelli piatti da laboratorio (plasma, prodotti biologici, batterie), ecc.

Sistemi di controllo della temperatura del gas                                                               

Macchina per prove d'urto a getto della serie AES

(Disegni personalizzati)

Gamma di controllo della temperatura: -120°C ~ +225°C

Sistema di controllo della temperatura dell'aria di ricircolo della serie AI

(Disegni personalizzati)

Campo di controllo della temperatura: -105°C ~ +125°C

Sistema di refrigerazione a gas serie LQ

(Disegni personalizzati)

Gamma di controllo della temperatura: -110°C ~ -40°C

Dispositivo di recupero della condensa dei gas di scarico della serie YQH

(Disegni personalizzati)

Applicato al recupero della liquefazione dei gas di condensazione. I gas di scarico o altri gas elettronici vengono collegati all'apparecchiatura attraverso il ventilatore a tiraggio indotto (pompa del vuoto), liquefatti, raccolti e separati nel serbatoio di raccolta abbassando la temperatura, mentre gli altri gas vengono scaricati, in modo da realizzare la condensazione, la cattura e il recupero del gas.

Serie ZLJ / SLJ (Disegni personalizzati)

È adatto a luoghi in cui l'area di scambio termico dello scambiatore di calore è piccola ma la capacità di scambio termico è grande. Può essere utilizzata anche per la cattura dei gas: il refrigerante viene fatto passare direttamente nella trappola per evaporare e il gas presente nello spazio viene rapidamente catturato grazie all'effetto di condensazione sulla superficie della trappola.