Semiconductor Package Temperature Control

Basic requirements for semiconductor packaging temperature

Semiconductor devices need to follow certain temperature requirements during their manufacturing and use. Among them, semiconductor packaging temperature is a very critical factor. Generally speaking, semiconductor packaging temperature requirements should include the following aspects:

1. The packaging temperature cannot be too high. Different types of semiconductor devices have different packaging temperature requirements. On the one hand, if the packaging temperature is too high, it will affect the electrical performance and reliability of the semiconductor device; on the other hand, if the packaging temperature is too low, mechanical stress may occur, affecting the functional performance of the semiconductor device. Therefore, the appropriate packaging temperature must be selected according to specific requirements when formulating the packaging solution.

2. The packaging temperature must comply with the manufacturing process. During the semiconductor manufacturing process, the selection of packaging temperature needs to take into account the integrity and reliability of the process. Generally speaking, manufacturers select packaging temperatures based on product requirements and manufacturing processes to ensure product quality and reliability.

3. Attention should be paid to ventilation and heat dissipation when packaging temperature. The semiconductor packaging temperature will generate a certain amount of heat. If the heat cannot be effectively dissipated, it will affect the working status and life of the semiconductor device. Therefore, during the packaging process, special attention should be paid to ventilation and heat dissipation issues, and appropriate materials and design solutions should be selected to ensure the stability and reliability of semiconductor devices.

Factors affecting semiconductor packaging temperature selection

The selection of semiconductor packaging temperature is affected by many factors, including the following aspects:

1. Device type. Different types of semiconductor devices have different packaging temperature options. For example, the packaging temperature of silicon transistors is generally 200~300℃, while the packaging temperature of IGBT devices is generally 200~250℃.

2. Manufacturing process. The manufacturing process of semiconductor devices also affects the choice of packaging temperature. For example, during the wafer preparation stage, if the temperature is too high, the depth of the doped region may increase, affecting the electrical performance of the device; during the device structure preparation process, reasonable packaging temperature selection can alleviate mechanical stress and improve the reliability of the device. sex.

3. Packaging materials. The thermal expansion coefficient of semiconductor packaging materials also affects the choice of packaging temperature. If the thermal expansion coefficient of the packaging material is too different from that of the device material, temperature changes may cause mechanical displacement, negatively affecting device performance.

4. Ambient temperature. The selection of packaging temperature also needs to consider the temperature changes of the surrounding environment. If the surrounding environment temperature changes greatly, it may cause “thermal fatigue” in semiconductor devices and affect the life of the device.

In short, the temperature requirements for semiconductor packaging are very strict and require trade-offs and considerations among multiple factors. The selection of packaging temperature is not only related to the quality and reliability of the product, but also an important link that needs to be optimized when formulating semiconductor chip manufacturing and packaging solutions.

We provide complete temperature control systems design and manufacturing. From standard models to complete customized products. We specialize in customer service and are dedicated to helping each customer have the optimal temperature control system for their specific need.

Ofrecemos soluciones personalizadas no estándar. Disponemos tanto de enfriadoras individuales como de unidades combinadas de refrigeración y calefacción.

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Serie TES (Diseños a medida)

Adecuado para el control preciso de la temperatura de los componentes electrónicos. En la fabricación de componentes electrónicos semiconductores para entornos adversos, las fases de ensamblaje de embalajes de CI y de pruebas de ingeniería y producción incluyen pruebas térmicas electrónicas y otras simulaciones de pruebas ambientales.

Serie LTS (Líquido fluorado) (Diseños a medida)

Ampliamente utilizado en el proceso de fabricación de semiconductores para controlar la temperatura de la cámara de reacción, la temperatura del disipador de calor y el control de la temperatura del fluido no inflamable del medio de transferencia de calor.

Serie FLT (Diseños a medida)

El enfriador del sistema de control de temperatura de semiconductores se utiliza principalmente para el control preciso de la temperatura en el proceso de producción de semiconductores y el proceso de pruebas. Está especialmente desarrollado y diseñado para la industria de semiconductores.

FLT Multi Channel Temp Contol (Diseños a medida)

Multi channel independent temperature control, which can have a separate temperature range, cooling and heating capacity, thermal conductivity medium flow rate, etc., adopts two independent systems. According to the required temperature range, steam compression refrigeration or ETCU non compressor heat exchange system can be selected. The system can be used for universal expansion tanks, condensers, cooling water systems, etc., which can effectively reduce equipment size and operation steps.

Conversión de frecuencia de la serie FLTZ (Diseños a medida)

El sistema de control de temperatura de la serie de conversión de doble frecuencia, la bomba de circulación y el compresor se ajustan mediante conversión de frecuencia.

Serie ETCU (Diseños a medida)

Tipo de intercambio térmico

Sistema sin compresor

Serie ZLFQ (Diseños a medida)

Unidad de distribución de refrigerante

El equipo de refrigeración líquida es adecuado para pruebas de semiconductores, pruebas de temperatura constante de equipos electrónicos, infraestructura de soporte de servidores de refrigeración y otros lugares de control de temperatura de fluidos.

Serie de mandriles térmicos MD (Diseños a medida)

Se utiliza para probar dispositivos de radiofrecuencia y dispositivos de potencia de alta densidad (IGBT y MOSFET), y también puede utilizarse para el enfriamiento rápido de paneles planos de laboratorio (plasma, productos biológicos, baterías), etc.

Sistemas de control de la temperatura del gas                                                               

Máquina de ensayo de impacto por chorro de la serie AES

(Diseños a medida)

Rango de control de temperatura: -120°C ~ +225°C

Sistema de control de temperatura del aire de recirculación de la serie AI

(Diseños a medida)

Rango de control de temperatura: -105°C ~ +125°C

Sistema de refrigeración por gas serie LQ

(Diseños a medida)

Rango de control de temperatura: -110°C ~ -40°C

Recuperador de condensación de gases residuales de la serie YQH

(Diseños a medida)

Aplicado a la recuperación de licuefacción por condensación de gases. Los gases de escape u otros gases electrónicos se conectan al equipo a través del ventilador de tiro inducido (bomba de vacío), se licúan, se recogen y se separan en el depósito de recogida bajando la temperatura, y se descargan otros gases, para realizar la condensación, captura y recuperación del gas.

Serie ZLJ / SLJ (Diseños a medida)

Es adecuado para lugares donde el área de intercambio de calor del intercambiador de calor es pequeña pero la capacidad de intercambio de calor es grande. También se puede utilizar para la captura de gas, el refrigerante pasa directamente a la trampa para evaporarse, y el gas en el espacio se captura rápidamente a través del efecto de condensación en la superficie de la trampa.