Gerador de energia móvel

 

Gerador de energia móvel

 

Com o rápido desenvolvimento da economia e o aprofundamento do processo de urbanização, cada vez mais pessoas gostam de desportos ao ar livre e de viagens autónomas. A duração da bateria do equipamento digital durante as viagens, como câmaras, telemóveis, computadores portáteis e drones, é um problema. Os bancos de energia móveis podem resolver o problema do carregamento de telemóveis, mas outros dispositivos digitais não conseguem satisfazer as necessidades de carregamento. Por conseguinte, um banco de energia móvel de grande capacidade para exterior tornou-se uma escolha essencial para as pessoas que gostam de desportos ao ar livre. Ao mesmo tempo, a aplicação da energia móvel em várias ocasiões, como emergências domésticas e cortes de energia no escritório, está a tornar-se cada vez mais extensa.

O circuito retificador da fonte de alimentação do inversor da fonte de alimentação móvel exterior necessita de dispositivos de alimentação como transformadores, indutores, tubos mos, tirístores e tubos rectificadores. Este tipo de dispositivo de alimentação gera muito calor quando está a funcionar. Para garantir o funcionamento contínuo e a fiabilidade a longo prazo do circuito retificador, é necessário dissipar o calor, reduzir o aumento de temperatura da placa de circuito retificador e manter a placa de circuito a uma temperatura relativamente baixa. Por conseguinte, é muito necessário estudar um esquema de arrefecimento que possa dissipar rápida e eficazmente o calor gerado pelos componentes electrónicos na placa de circuitos, de modo a que a temperatura de funcionamento da placa de circuitos seja mais baixa.

 

Tecnologia e soluções de arrefecimento de geradores de energia móveis

A solução consiste em fornecer uma fonte de alimentação móvel exterior com uma estrutura de dissipação de calor arrefecida por líquido, que inclui uma caixa de alimentação, uma placa de circuitos e uma estrutura de dissipação de calor arrefecida por líquido. Os componentes electrónicos que geram calor estão dispostos no módulo do circuito de retificação. A estrutura de dissipação de calor por arrefecimento líquido inclui um radiador invertido e um módulo de arrefecimento e dissipação de calor. O radiador invertido é uma estrutura com uma cavidade que abre para baixo, e o radiador invertido está invertido acima dos componentes electrónicos. A parede interior do dissipador de calor invertido está em contacto com a superfície exterior do componente eletrónico. O módulo de arrefecimento e dissipação de calor inclui um tubo de condução de arrefecimento e uma estrutura de dissipação de calor. A estrutura de dissipação de calor está disposta num dos lados da placa de circuitos. Uma extremidade do tubo de condução de arrefecimento está intimamente ligada à superfície exterior do radiador invertido e a outra extremidade do tubo de condução de arrefecimento está ligada à estrutura de dissipação de calor.

Uma fonte de alimentação móvel exterior com uma estrutura de dissipação de calor arrefecida por líquido, a estrutura de dissipação de calor é fornecida com uma ventoinha de dissipação de calor e a ventoinha de dissipação de calor está ligada a um controlador disposto na caixa da fonte de alimentação. A estrutura de dissipação de calor é uma caixa de arrefecimento, a caixa de arrefecimento está cheia de refrigerante, o tubo de condução de arrefecimento é um tubo de infusão, e o tubo de infusão está disposto perto da superfície exterior do radiador invertido, e as duas portas do tubo de infusão estão respetivamente ligadas à entrada e à saída da caixa de arrefecimento. É formado um circuito de retorno para o fluxo de refrigerante.

O radiador invertido inclui um invólucro de dissipação de calor e uma estrutura de fixação condutora de calor. O invólucro de dissipação de calor é uma estrutura cilíndrica invertida que se abre para baixo. A estrutura de fixação condutora de calor está disposta na cobertura dissipadora de calor. As cavidades de acomodação e fixação para componentes electrónicos, cada uma das cavidades de acomodação e fixação são fornecidas com uma abertura do mesmo lado que a direção de abertura do invólucro de dissipação de calor, o tamanho das cavidades de acomodação e fixação corresponde ao tamanho dos componentes electrónicos e a estrutura de fixação de condução de calor é invertida. Intimamente ligado aos componentes electrónicos, a superfície interna da cavidade de acomodação e fixação da estrutura de fixação de condução de calor está em contato próximo com a superfície externa do componente eletrônico de aquecimento e a superfície externa da estrutura de fixação de condução de calor entra em contato com a parede interna do alojamento de dissipação de calor.

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