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Thermal Air Thermal Test System

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Thermal Air Thermal Test System

 

With the rapid development of semiconductor technology, thermal air thermal test system, as a part of the semiconductor production process, plays a certain role in ensuring product quality and improving production.

The thermal air thermal test system is a device that can quickly change the ambient temperature. By accurately controlling the temperature and speed of the air flow, it can simulate various harsh temperature conditions that semiconductor devices may encounter in actual use. This system can ensure that semiconductor devices can withstand the impact of high and low temperatures during the manufacturing process, thereby improving product reliability and stability.

In the semiconductor industry, thermal air thermal test systems are widely used in chip packaging, testing and reliability evaluation. During the chip packaging process, the system can quickly adjust the temperature of the packaging environment to ensure the stability and reliability of packaging materials at different temperatures; during the testing phase, the system can simulate the working conditions of the chip under different temperature conditions to discover potential problems. Performance issues; in reliability evaluation, the system can evaluate the life and performance degradation of the chip under temperature conditions, providing strong support for product design and improvement.

With the continuous advancement of semiconductor technology, thermal air thermal test systems are also constantly developing and improving. Looking to the future, with the widespread application of emerging technologies such as 5G, the Internet of Things, and artificial intelligence, the demand for airflow temperature impact systems in the semiconductor industry will further grow.

The semiconductor industry uses thermal air thermal test systems as equipment in the semiconductor production process to meet the production needs for higher precision and reliability and to adapt to various environmental requirements at the semiconductor production site.

 

모델AES-4535AES-6035AES-8035AES-A1035WAES-A1235W
AES-4535WAES-6035WAES-8035W
Temp. Range-45℃~225℃-60℃~225℃-80℃~225℃-100℃~225℃-120℃~225℃
Temp. 제어 정확도±0.5
Temp. 전환 시간-25℃ ~ 150℃ 약 10S-45℃ ~ 150℃ 약 10S-55℃ ~ 150℃ 약 10S-70℃ ~ 150℃ 약 10S-80℃ ~ 150℃ 약 11S
150℃ ~ -25℃150℃~ -45℃150℃~ -55℃150 ℃ ~ -70 ℃150℃ ~ -80℃
약 20대약 20대약 15초약 20대약 20대
공기 요구 사항공기 청정기 <5um
공기 오일 함량:<0.1ppm
공기 온도 및 습도:5℃~32℃ 0~50%RH
공기 처리 용량7m3/h ~ 25m3/h 압력 5bar~7.6bar
시스템 압력 디스파이냉동 시스템의 압력은 압력 게이지(고압, 저압)로 구현됩니다;
순환계의 압력은 압력 센서로 감지하여 터치 스크린에 표시합니다.
컨트롤러지멘스 PLC, 퍼지 PID 제어 알고리즘.
Temp. Control콘센트 온도 제어
프로그래밍 가능10개의 절차를 개발할 수 있으며, 각 프로그램은 10단계로 구성할 수 있습니다.
통신 프로토콜이더넷 인터페이스 TCP/IP 프로토콜.
내부 온도. 피드백장비 출구 온도, 냉장 시스템 응축 온도, 주변 온도, 압축기 흡입 온도, 냉각수 온도(수냉식 장비가 구성된 경우) .
Temp. 피드백T 온도 센서
압축 엔진테쿰세 / 에머슨테쿰세 / 에머슨테쿰세 / 에머슨테쿰세 / 에머슨테쿰세 / 에머슨
증발량계이중 파이프 (열) 교환기
칼로리 계산기플랜지 배럴 히터
냉장 액세서리댄포스/에머슨 피팅(건식 필터, 오일 분리기, 고압 및 저압 보호기, 팽창 밸브, 솔레노이드 밸브).
조작 패널맞춤형 7인치 컬러 터치스크린, 온도 곡선 디스플레이\ EXCEL 데이터 내보내기.
안전 보호자가 진단 기능, 위상 시퀀스 위상 차단기, 냉동고 과부하 보호, 고전압 압력 스위치, 과부하 릴레이, 열 보호 장치 및 기타 안전 보호 기능이 있습니다.
Cryogen상부 혼합 냉매
외부 절연 호스8m DN32 고속 커플링 클램프로 단열 호스를 쉽게 배출할 수 있습니다.
모양 치수 (바람)cm54*69*13254*69*13275*73*13380*120*185100*150*185
모양 크기 (물)cm54*69*13254*69*13275*73*13370*100*17580*120*185
공랭식동관 알루미늄 핀 응축 모드, 상부 및 아웃 타입, 독일 EBM 축류 팬을 사용한 응축 팬.
수냉식 W 타입W형은 수냉식입니다.
수냉식 콘덴서슬리브형 열교환기(파리/쉔스)
25℃에서 냉각수 수량0.6m3/h1.2m3/h1.6m3/h2.6m3/h3m3/h
소스 380V 50HZ최대 3.7kW최대 5kW최대 5kW최대 6.8kW최대 7.5kW
출처사용자 정의 가능한 460V 60HZN 220V 60HZ 3상
셸 재질냉간 압연 시트 스프레이(표준 색상 7035).
Temp. Spread최대 +300℃의 고온

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