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Thermal Air Thermal Test System

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Thermal Air Thermal Test System

 

With the rapid development of semiconductor technology, thermal air thermal test system, as a part of the semiconductor production process, plays a certain role in ensuring product quality and improving production.

The thermal air thermal test system is a device that can quickly change the ambient temperature. By accurately controlling the temperature and speed of the air flow, it can simulate various harsh temperature conditions that semiconductor devices may encounter in actual use. This system can ensure that semiconductor devices can withstand the impact of high and low temperatures during the manufacturing process, thereby improving product reliability and stability.

In the semiconductor industry, thermal air thermal test systems are widely used in chip packaging, testing and reliability evaluation. During the chip packaging process, the system can quickly adjust the temperature of the packaging environment to ensure the stability and reliability of packaging materials at different temperatures; during the testing phase, the system can simulate the working conditions of the chip under different temperature conditions to discover potential problems. Performance issues; in reliability evaluation, the system can evaluate the life and performance degradation of the chip under temperature conditions, providing strong support for product design and improvement.

With the continuous advancement of semiconductor technology, thermal air thermal test systems are also constantly developing and improving. Looking to the future, with the widespread application of emerging technologies such as 5G, the Internet of Things, and artificial intelligence, the demand for airflow temperature impact systems in the semiconductor industry will further grow.

The semiconductor industry uses thermal air thermal test systems as equipment in the semiconductor production process to meet the production needs for higher precision and reliability and to adapt to various environmental requirements at the semiconductor production site.

 

モデルAES-4535AES-6035AES-8035AES-A1035WAES-A1235W
AES-4535WAES-6035WAES-8035W
温度温度範囲-45℃~225℃-60℃~225℃-80℃~225℃-100℃~225℃-120℃~225℃
温度制御精度±0.5
テンプ変換時間-25℃~150℃ 約10S-45℃〜150℃ 約10S-55℃~150℃ 約10S-70℃~150℃ 約10S-80℃~150℃ 約11S
150℃〜-25150℃から-45150℃〜-55150 ℃~-70150℃から-80
約20代約20代約15秒約20代約20代
必要空気量エアクリーナー<5um
空気中の油分:<0.1ppm
温湿度:5℃~32℃ 0~50%RH
エアーハンドリング能力7m3/h ~ 25m3/h 圧力 5bar~7.6bar
システム圧力ディスピア冷凍システムの圧力は、圧力計(高圧、低圧)によって実現される;
循環系の圧力は圧力センサーによって検出され、タッチスクリーンに表示される。
コントローラーシーメンスPLC、ファジーPID制御アルゴリズム。
温度コントロール出口温度の制御
プログラマブル10の手順を開発することができ、各プログラムは10のステップで構成される。
プロトコルの伝達イーサネットインターフェース TCP/IPプロトコル。
内部温度フィードバック機器出口温度、冷凍システム凝縮温度、周囲温度、コンプレッサー吸込温度、冷却水温度(水冷機器が設定されている).
テンプフィードバックT温度センサー
圧縮エンジンテカムセ / エマーソンテカムセ / エマーソンテカムセ / エマーソンテカムセ / エマーソンテカムセ / エマーソン
蒸発計二重パイプ(熱)交換器
カロリファイアフランジ付きバレルヒーター
冷凍アクセサリーダンフォス/エマソンの継手(ドライフィルター、オイルセパレーター、高圧・低圧プロテクター、膨張弁、電磁弁)。
操作パネルLNEYAカスタム7インチカラータッチスクリーン、温度カーブ表示机EXCELデータエクスポート。
安全な警備自己診断機能を使って; 段階順序の段階ブレーカ、フリーザーの積み過ぎの保護; 高圧圧力スイッチ、積み過ぎのリレー、熱保護装置および他の安全保護機能。
クライオゲントップサブミックス冷媒
外部絶縁ホース8m DN32 ファストカップリングクランプ、絶縁ホースの取り出しが容易
形状 寸法(風)cm54*69*13254*69*13275*73*13380*120*185100*150*185
形状 サイズ(水)cm54*69*13254*69*13275*73*13370*100*17580*120*185
空冷式銅管アルミフィン凝縮モード、上部と外側のタイプ、ドイツEBM軸流ファンを使用した凝縮ファン。
水冷式W型タイプWは水冷
水冷コンデンサーSleeve type heat exchanger (Paris/ Shen’s)
25℃における冷却水量0.6m3/h1.2m3/h1.6m3/h2.6m3/h3m3/h
源 380V 50HZ最大3.7kW最大5kW最大5kW最大6.8kW最大7.5kW
ソースカスタマイズ可能な 460V 60HZN 220V 60HZ 三相
シェル素材冷間圧延シートスプレー(標準色7035)。
気温スプレッド高温(+300

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