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Semiconductor Package Temperature Control

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Semiconductor Package Temperature Control

 

Basic requirements for semiconductor packaging temperature

Semiconductor devices need to follow certain temperature requirements during their manufacturing and use. Among them, semiconductor packaging temperature is a very critical factor. Generally speaking, semiconductor packaging temperature requirements should include the following aspects:

1. The packaging temperature cannot be too high. Different types of semiconductor devices have different packaging temperature requirements. On the one hand, if the packaging temperature is too high, it will affect the electrical performance and reliability of the semiconductor device; on the other hand, if the packaging temperature is too low, mechanical stress may occur, affecting the functional performance of the semiconductor device. Therefore, the appropriate packaging temperature must be selected according to specific requirements when formulating the packaging solution.

2. The packaging temperature must comply with the manufacturing process. During the semiconductor manufacturing process, the selection of packaging temperature needs to take into account the integrity and reliability of the process. Generally speaking, manufacturers select packaging temperatures based on product requirements and manufacturing processes to ensure product quality and reliability.

3. Attention should be paid to ventilation and heat dissipation when packaging temperature. The semiconductor packaging temperature will generate a certain amount of heat. If the heat cannot be effectively dissipated, it will affect the working status and life of the semiconductor device. Therefore, during the packaging process, special attention should be paid to ventilation and heat dissipation issues, and appropriate materials and design solutions should be selected to ensure the stability and reliability of semiconductor devices.

 

Semiconductor Package Temperature Control

 

Factors affecting semiconductor packaging temperature selection

The selection of semiconductor packaging temperature is affected by many factors, including the following aspects:

1. Device type. Different types of semiconductor devices have different packaging temperature options. For example, the packaging temperature of silicon transistors is generally 200~300℃, while the packaging temperature of IGBT devices is generally 200~250℃.

2. Manufacturing process. The manufacturing process of semiconductor devices also affects the choice of packaging temperature. For example, during the wafer preparation stage, if the temperature is too high, the depth of the doped region may increase, affecting the electrical performance of the device; during the device structure preparation process, reasonable packaging temperature selection can alleviate mechanical stress and improve the reliability of the device. sex.

3. Packaging materials. The thermal expansion coefficient of semiconductor packaging materials also affects the choice of packaging temperature. If the thermal expansion coefficient of the packaging material is too different from that of the device material, temperature changes may cause mechanical displacement, negatively affecting device performance.

4. Ambient temperature. The selection of packaging temperature also needs to consider the temperature changes of the surrounding environment. If the surrounding environment temperature changes greatly, it may cause “thermal fatigue” in semiconductor devices and affect the life of the device.

In short, the temperature requirements for semiconductor packaging are very strict and require trade-offs and considerations among multiple factors. The selection of packaging temperature is not only related to the quality and reliability of the product, but also an important link that needs to be optimized when formulating semiconductor chip manufacturing and packaging solutions.

 


 

We provide complete temperature control systems design and manufacturing. From standard models to complete customized products. We specialize in customer service and are dedicated to helping each customer have the optimal temperature control system for their specific need.

私達は標準外カスタマイズされた解決を提供します。単一の冷却のスリラーおよび冷却及び暖房のコンボの単位は両方利用できます。

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半導体チラー

TESシリーズ (カスタムデザイン)

電子部品の精密な温度制御に適しています。過酷な環境に対応する半導体電子部品の製造では、ICパッケージの組み立てやエンジニアリング、製造テストの段階で、電子温度テストやその他の環境テストシミュレーションが行われます。

 

温度範囲 -45°C ~ +250°C シリーズ -85°C ~ +200°Cシリーズ -60°C ~ +200°Cシリーズ
冷却能力0.3 ~ 25kW0.25 ~ 25kW3〜60kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

 

LTSシリーズ(フッ素系液体) (カスタムデザイン)

半導体製造プロセスにおいて、反応室の温度制御、ヒートシンクの温度制御、熱媒体の不燃性流体の温度制御に広く使用されている。

 

温度範囲 -20°C ~ +80°Cシリーズ -45°C ~ +80°Cシリーズ -60°C ~ +80°C シリーズ -80°C ~ +80°Cシリーズ
フロー制御7 ~ 45 L/分7 ~ 45 L/分7 ~ 45 L/分7 ~ 45 L/分
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

半導体チラー

 

FLTシリーズ (カスタムデザイン)

半導体の温度調整システムのスリラーは半導体の生産工程およびテスト プロセスの精密な温度調整のために主に使用されます。それは半導体工業のために特に開発され、設計されています。

 

 

温度範囲 +5°C ~ +40°C -25°C ~ +40°C -45°C ~ +40°C -80°C ~ +80°C -100°C ~ +80°C
冷却能力6〜40kW2~15kW1~8kW0.6 ~ 3kW1.5~3kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 

 


 

半導体チラー

 

FLT Multi Channel Temp Contol (カスタムデザイン)

Multi channel independent temperature control, which can have a separate temperature range, cooling and heating capacity, thermal conductivity medium flow rate, etc., adopts two independent systems. According to the required temperature range, steam compression refrigeration or ETCU non compressor heat exchange system can be selected. The system can be used for universal expansion tanks, condensers, cooling water systems, etc., which can effectively reduce equipment size and operation steps.

 

温度範囲 -20°C ~ +90°C-45°C ~ +80°C-10°C ~ +80°C-20°C ~ +100°C
冷却能力4kW5 ~ 13kW3 ~ 6kW8 ~ 15kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

半導体用チラー

 

FLTZシリーズ 周波数変換(カスタムデザイン)

二重周波数変換シリーズ温度制御システム、循環ポンプとコンプレッサーはすべて周波数変換によって調整されます。

 

 

温度範囲 -30°C ~ +40°C
冷却能力5~11kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

半導体チラー

ETCUシリーズカスタムデザイン)

熱交換タイプ

コンプレッサーなしのシステム

 

 

 

温度範囲 +5°C ~ +90°C
冷却能力5 ~ 30kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

冷却水分配ユニット

 

ZLFQシリーズカスタムデザイン)

クーラント分配ユニット

液冷装置は、半導体試験、電子機器恒温試験、サーバー支持インフラ冷却、その他の流体温度制御場所に適しています。

 

 

 

温度範囲 +5°C ~ +35°C +5°C ~ +35°C
冷却能力15~150kW200~500kW
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 


 

サーマルプレート

 

 

MDサーマルチャックシリーズカスタムデザイン)

RFデバイスや高密度パワーデバイス(IGBTやMOSFET)のテストに使用され、実験用フラットパネル(プラズマ、生物学的製品、バッテリー)などの急速冷却にも使用できる。

 

 

 

温度範囲 -75°C ~ +225°C
温度精度±0.1℃
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

 

 

ガス温度制御システム                                                               

 

 

AESシリーズ ジェット衝撃試験機

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -120°C ~ +225°C

 

 


 

AIシリーズ循環式空気温度制御システム

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -105°C ~ +125°C

 

 

 


 

 

LQシリーズガス冷凍システム

(カスタムデザイン)

温度制御範囲: -110°C ~ -40°C

 

 

 

 


 

YQHシリーズ VOCs廃ガス凝縮回収装置ガス冷凍機

(カスタムデザイン)

ガス凝縮液化回収に適用。排気ガスやその他の電子ガスを誘引通風機(真空ポンプ)を通して装置に接続し、液化して回収タンクに集め、温度を下げて分離し、その他のガスは排出することで、ガスの凝縮、捕獲、回収を実現する。

 


 

冷水機

ZLJ / SLJ シリーズ (カスタムデザイン)

熱交換器の熱交換面積が小さく、熱交換容量が大きい場所に適しています。また、ガス捕捉にも使用でき、冷媒を直接トラップに通して蒸発させ、トラップ表面の凝縮効果で空間内のガスを素早く捕捉します。

 

 

温度範囲 -40°C ~ -15°C -80°C ~ -50°C -150°C〜-110°C
冷却能力0.5 ~ 4kW0.37~3.1kW2.5~9kW
ZLJシリーズSLJシリーズ
注: -150℃の~ +350℃からの温度較差および冷却容量はカスタマイズすることができる

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